HDI工藝知識

1、HDI基本概念

HDI是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產印制板的一種技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。

2、HDI 工藝特點：體積小，重量輕，介層薄，速度快，頻率高

凡非機械鉆孔，孔徑≦0.15mm(大部分為盲孔），孔環(huán)之環(huán)徑在10mil以下者稱為微導孔或者微孔,凡PCB具有微孔且布線密度在117英寸/平方英寸以上者稱之為HDI類PCB(通常設計的線寬線距在4mil/4mil以下）。

3、HDI分類

目前最行業(yè)內常見的HDI板有一次一階HDI，其次是二次一階HDI，二階HDI，下面以這三種常見結構舉例說明：

?一次一階：

    也稱一階盲孔，直接連接相鄰兩層的HDI孔,指僅有相鄰層連接的HDI 孔，如第1層與第2層連接或／和第n層與第（n-1）層連接.如下圖所示：（1+8+1結構）

?二次一階（現在行業(yè)里也叫二階）

指相鄰兩層都僅含一階HDI孔的PCB板。如下圖所示：（1+1+8+1+1結構）

?二階

也稱二階盲孔，直接連接相鄰三層的HDI孔,指有第1層與第3層連接或／和第n層與（n-2）或／和第1、2、3層相互連接或／和第n、（n-1）、（n-2）層相互連接的HDI孔.如下圖所示：（2+8+2結構）

HDI應用

HDI目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，高階HDI板主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

HDI疑難解答

Q：為了減少板子層數，在添加層次時是否都添加信號層，電源和地層能都使用覆銅的方式來代替選者添加電源層或者地層。這樣做有什么好處和壞處？

A：增加信號層主要目的是解決信號布線通道、EMC、SI等問題。采用獨立的電源層和地層，可以大大減小電源和地的阻抗提升電源完整性，還可以有效抑制相鄰信號層之間串擾。

Q：印制板設計高速體現在那些方面？高速的概念是什么？

A：什么是高速PCB？如果數字邏輯電路設計的頻率達到45～50MHz，或者電路在20MH左右就具有比較復雜的拓撲，而且工作在這個頻率的電路已經占整個電子系統(tǒng)一定的份量，就認為本設計是高速設計。另當信號的上升/下降時間小于4~6倍傳輸線的延時時，也認為是高速信號，它與信號的實際頻率無關。印制板高速設計體現的方面非常多，主要有電源與地的設計、層疊的設計、端接匹配方式設計、拓撲結構設計、時序設計。